下面是導熱硅膠片同導熱硅脂的一個對比：
　　①導熱系數(shù)：導熱硅膠片和導熱硅脂的導熱系數(shù),分別是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k。
　?、诮^緣：導熱硅脂因添加了金屬粉絕緣差, 導熱硅膠片絕緣性能好.1mm厚度電氣絕緣指數(shù)在4000伏以上。
　?、坌螒B(tài)：導熱硅脂為凝膏狀 , 導熱硅膠片為片材。
　?、苁褂茫簩峁柚栌眯耐磕ň鶆颍ㄈ缬龃蟪叽绺槐阃磕ǎ?，易臟污周圍器件而引起短路及刮傷電子元器件; 導熱硅膠片可任意裁切,撕去保護膜直接貼用,公差很小,干凈，節(jié)約人工成本。
　　⑤厚度:作為填充縫隙導熱材料,導熱硅脂受限制, 導熱硅膠片厚度從0.3-10mm不等,應(yīng)用范圍較廣。
　?、迣嵝Ч和瑯訉嵯禂?shù)的導熱硅脂比導熱硅膠片要好，因為導熱硅脂的熱阻小。因此要達到同樣導熱效果，導熱硅膠片的導熱系數(shù)須要比導熱硅脂高。
　?、咧匦掳惭b方便，而導熱硅脂拆裝后重新再涂抹不方便。
　　⑧價格：導熱硅脂已普遍使用,價格較低. 導熱硅膠片多應(yīng)用在筆記本電腦、LED照明等薄小精密的電子產(chǎn)品中,價格稍高。